1) 일반적인 소개

·잡지명: 전자부품 EP&C

·발행사: 테크월드

·발행주기: 월간

·잡지 성격: 전자부품 및 관련 기술·산업 전문 매체

·주요분야: 전자부품 신상품 / 반도체·PCB·통신 부품 기술 및 시장 보도 / 생산 장비 및 네트워크 부품 소식

2) 특징 및 세부내용

·전자부품 분야의 최신 신제품 중심 기사 제공

·부품 기술과 시장 동향을 결합한 보도

·반도체, PCB, 통신, 생산 장비 등 복합 분야 다룸

·네트워크 부품 전문지 성격

·테크월드 발행, 전자/기술 관련 매체 병행 운영

·정기구독 제도 운영

3) 구독자 특성

·전자 / 반도체 / 부품 업계 종사자

·하드웨어 설계자, PCB 및 회로 설계 엔지니어

·부품·모듈 제조사 및 유통업자

·기술 경영자, 시장 분석가

·전자공학 계열 교수, 연구원, 대학원생

·생산 장비 / 공정 기술 업체 관계자

4) 실제 지면 구성 예시

·표지 및 권호 정보

·신제품 / 부품 소개 기사

·기술 해설 및 응용 설명

·시장 동향 리포트

·반도체 / 생산 장비 보도

·PCB / 회로 / 통신 관련 기사

·독자 또는 업계 소식 칼럼

·광고 및 제품 스펙 페이지

5) 최근 특집 주제 트렌드

·신제품 부품 및 모듈 중심 특집

·반도체 및 부품 기술 혁신과 응용 사례

·생산 장비 및 공정 기술 트렌드

·PCB 및 통신 부품 최신 기술

·부품 시장 경쟁 동향 및 글로벌 비교

6) 잡지활용교육 (MIE : Magazine in Education)

·전자공학·회로 수업에서 최신 부품 사례 학습 자료

·반도체·집적회로 설계 수업 응용 예시

·생산 공정·장비 관련 수업 기술 동향 자료

·전자 부품 시장 분석 과목 및 세미나 주제 자료

·대학원·졸업연구 주제 참고 자료

·전기·전자·통신 공학 수업의 실무 연결 자료