



Á¤°£¹°¸í |
ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º (±¸-¹ÝµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼FPD, Semiconductor&Display)
| |
¹ßÇà»ç |
ÀüÀÚÀÚ·á»ç | |
¹ßÇàÀÏ |
¸Å¿ùÃÊ ¹ßÇà | |
¹è¼Û¹æ½Ä |
¹ßÇà»ç¿¡¼ Á÷Á¢ ¹è¼Û ( ¿ìÆí ) | |
¼ö·É¿¹Á¤ÀÏ |
¦¼ö´Þ ÃÊ ¼ö·É °¡´É | |
ÆÄ¼Õ ¹× ºÐ½Çó¸® |
ÆÄ¼ÕÀº ¸Â±³È¯, ºÐ½Ç ¹× ¹è¼Û»ç°í¿¡ ´ëÇØ¼´Â Àç¹ß¼Û ó¸® | |
ÇØ¿Ü¹è¼Û |
ºÒ°¡ (ÇöÀç´Â ÇØ¿Ü¹è¼Û ¼ºñ½º°¡ Áö¿øµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù) | |
¹è¼Û´©¶ô ¹è¼ÛÁöº¯°æ |
°í°´¼¾ÅÍ·Î ¹®ÀÇ ¹Ù¶ø´Ï´Ù. (¢Ï 02-6412-0125 / nice@nicebook.kr) | |
±³È¯¡¤ ÇØÁö¡¤ ȯºÒ ¾È³» |
±³È¯ Á¦Ç° ÇÏÀÚ(ÈѼÕ)½Ã ±³È¯°¡´É ÁßµµÇØÁö/ȯºÒ ÇØ´ç ¹ßÇà»ç Á¤Ã¥¿¡ µû¶ó ÁßµµÇØÁö °¡´ÉÇÏ°í º°µµÀÇ ÁßµµÇØÁö¼ö¼ö·á°¡ ¹ýÁ¤ 10% ¹ß»ý ȯºÒ/±³È¯ºÒ°¡ Á¦Ç°ÀÇ ¹ßÇà»ç °Ñ Æ÷ÀåÁö °³ºÀ½Ã, ¹Ýǰ±âÀÏ(7ÀÏ À̳»)ÀÌ Áö³ °æ¿ì ¹Ýǰ/±³È¯ºñ¿ë º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹Ýǰ/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã ȯºÒÀýÂ÷ ¿äûÀϷκÎÅÍ 3~7ÀÏ Á¤µµ ¼Ò¿ä Ä«µå°áÁ¦: Ãë¼Ò ÈÄ Ä«µå»ç¿¡¼ 1~2ÀÏ Á¤µµ ¼Ò¿ä Çö±Ý°áÁ¦: °èÁ·ΠȯºÒ ó¸® ¶Ç´Â ¿¹Ä¡±ÝÀ¸·Î Àüȯ ÈÄ Çö±Ýó·³ »ç¿ë |
|
ºÐ½Ç/¹è¼Û AS¹®ÀÇ |
¹è¼Û»ç°í·Î ´©¶ôÀÌ µÇ°Å³ª ¹è¼Û»ó¿¡ ¹®Á¦°¡ »ý±æ °æ¿ì, ³ªÀ̽ººÏ¿¡¼´Â ±¸µ¶ÀÚ¸¦ ´ë½ÅÇÏ¿© °¢°¢ÀÇ ÇØ´ç ÀâÁö»ç¿¡ ¹è¼Û»ç°í¸¦ Å뺸Çϰí, Àç¹ß¼Û¿äûÀ» ÅëÇØ ¹®Á¦¸¦ ½Å¼ÓÇÏ°Ô ÇØ°áÇØµå¸³´Ï´Ù. ³ªÀ̽ººÏ °í°´¼¾ÅÍ ÀüÈ 02) 6412-0125~9 ÆÑ½º 02) 6412-0134 À̸ÞÀÏ nice@nicebook.kr |

¹ÝµµÃ¼
2 ÃÖ±Ù CMP ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ [¿¬Àç]
8 ¼¼°è PCB ¾÷°èÀÇ µ¿Çâ
15 SMT¿Í Smart Factory ½ÇÇö
18 FPGA/PLD ¾÷°èÀÇ ÃÖ±Ù µ¿Çâ(SoC)
23 Áß±¹ÀÇ IC ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Á¤Ã¥°ú µ¿Çâ[¿¬Àç]
27 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë °¡½º [¿¬Àç]
32 ¾ÖÇÃ-TSMC°¡ ºÒ·¯¿Â ÆÐŰÁö ãæ ÆÐ·¯´ÙÀÓ
µð½ºÇ÷¹ÀÌ
36 Áß±¹ ÆÐ³Î¾÷°èÀÇ ÃÖ±Ù µ¿Çâ
43 ÀΰøÁö´É ·Îº¿ °³¹ß [¿¬Àç]
46 Àΰø±¤ÇÕ¼ºÀÇ ¿¬±¸°³¹ß(¼ö¼Ò¿¡³ÊÁö)
»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä
56 Çѱ¹ÀüÀÚÁ¦Á¶»ê¾÷ Àü½Ãȸ ƯÁý
61 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤
62 ƯÇã
66 ½Å°£µµ¼
68 »ê¾÷Á¤Ã¥
70 2¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ
34 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
67 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ
72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í

¹ÝµµÃ¼
2 2017³â ÀüÀÚÁ¤º¸»ê¾÷ÀÇ Àü¸Á(JEITA)
5 2017³â ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º»ê¾÷ ±â»ó Àü¸Á
7 3D NAND ÅõÀÚ¿Í µ¥ÀÌÅÍ ½ºÅ丮Áö ¾÷°èÀÇ º¯È
10 IoT ½Ã´ë¿¡ °¢±¤¹Þ´Â ½ºÅ丮Áö(storage) ¸Þ¸ð¸®
12 ¹ÝµµÃ¼¿Í IT ¾÷°èÀÇ ´ë±Ô¸ð M&A(Àü·«)
14 ¹ÝµµÃ¼ ·¹ÀÌÀú ´ÙÀÌ¿Àµå(LD)¿Í »õ·Î¿î ½ÃÀå
17 ÃÖ±Ù CMP ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ [¿¬Àç]
21 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë °¡½º [¿¬Àç]
27 FOWLP¿Í ¹ÝµµÃ¼ ºÀÁö(Molding) Àç·á
µð½ºÇ÷¹ÀÌ
32 Â÷¼¼´ë À¯±âEL Àç·á TADF °³¹ß µ¿Çâ
37 LED »õ·Î¿î ½ÃÀå °³Ã´
41 ¿ìÁÖ °ø°£¿¡¼ÀÇ IoT(ÃʼÒÇü À§¼º)
45 IoT¿¡¼ ÁøÀüµÇ´Â ÀΰøÁö´É(AI) Ȱ¿ë
47 ÀΰøÁö´É ·Îº¿ °³¹ß [¿¬Àç]
»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä
54 ¾÷°è ¼Ò½Ä & ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³
63 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤
64 ƯÇã
67 ½Å°£µµ¼
68 »ê¾÷Á¤Ã¥
70 1¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ
30 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
54 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ
72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í


Contents
2017. 2 / No.318
¹ÝµµÃ¼
2 ¸Þ¸ð¸®´Â °è¼ÓÇØ¼ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁÖ¿ªÀÌ µÈ´Ù.
4 Áß±¹ ¸Þ¸ð¸® ±âÁö ÇÁ·ÎÁ§Æ®
10 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå ÇöȲ°ú Àü¸Á
16 Packaging(Bonding) ±â¼ú°ú Àåºñ µ¿Çâ
25 ȯ°æº¸Àü, Àú¿¡³ÊÁö ƯÁý
28 ¹è±â°¡½º Àú°¨Ã³¸®Àåºñ ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ
33 Lithography¿Í Photoresist ±â¼ú(¿¬Àç)
µð½ºÇ÷¹ÀÌ
38 ÀÚµ¿Â÷¿ë µð½ºÇ÷¹ÀÌ ½ÃÀå Àü¸Á
41 À¯±âEL µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ÇÑÁß °æÀï °ÝÈ
44 Áß±¹ÀÇ À¯±âEL ÆÐ³Î°øÀå °Ç¼³ ·¯½¬
46 ÀÚÀ² ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷ÀÇ ½ÇÇö
»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä
54 ¾÷°è ¼Ò½Ä & ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³
60 ƯÇã
63 ½Å°£µµ¼
64 »ê¾÷Á¤Ã¥
68 12¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ
70 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤
52 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
71 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ
72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í


Contents
2017. 1 / No.317
¹ÝµµÃ¼
2 2016³â ÀüÀÚ µð¹ÙÀ̽º ¾÷°è 10´ë ´º½º
4 2017³â ÀüÀÚµð¹ÙÀ̽º»ê¾÷ Àü¸Á
7 Lithography¿Í Photoresist ±â¼ú(¿¬Àç)
16 ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤Àåºñ ¹× Àç·á»ê¾÷ µ¿Çâ
26 ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸®¿Í OSAT ¾÷°è µ¿Çâ
30 ÁÖ¿ä OSAT ½ÇÀû°ú FOWLP ´ëÃ¥
µð½ºÇ÷¹ÀÌ
38 À¯±âEL ½ÃÀå°ú Á¦Á¶Àåºñ
48 ¾çÀÚÁ¡(QD) µð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ ½ÃÀå È®´ë
»ê¾÷¡¤¼Ò½Ä
60 ¾÷°è ¼Ò½Ä & ½ÅÁ¦Ç° ¼Ò°³
66 »ê¾÷Á¤Ã¥
68 11¿ù Á¤º¸Åë½Å±â¼ú ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ
70 ±¹³»¡¤¿Ü Àü½Ãȸ ÀÏÁ¤
36 ¹ÝµµÃ¼Àåºñ±â¼ú±³À°¼¾ÅÍ
71 ±¸µ¶ ½Åû ¹®ÀÇ
72 ´ÙÀ½ È£ ¿¹°í

(ÁÖ)ÀüÀÚÀÚ·á»ç